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在10月28日首届大众汽车集团（中国）技术日活动现场，IT之家获悉，大众汽车集团（中国）正式推出了其在中国本土自主研发、可面向未来持续迭代的一体化技术矩阵“VEGA”。

据介绍，“VEGA”整合了整车平台、电子电气架构以及高级驾驶辅助系统（ADAS）这三大核心科技。随着VEGA的发布，大众汽车集团成为中国市场唯一一家拥有本土自主研发技术矩阵的外资车企。

CMP和CSP平台均由大众汽车集团在中国本地研发，它们是软件定义汽车时代原生的智能电动化整车平台，并与CEA电子电气架构实现深度融合。

• CMP平台面向A级主流细分市场，可支持纯电动及插电式混合动力车型；
• CSP平台则针对全尺寸及旗舰级纯电动和增程式电动车型。

在操控方面，CMP平台具备54:46的前后轴重量分配以及多连杆后悬架，能将B级车的驾控感受引入A级车市场；CSP平台则为全尺寸旗舰车型带来A级车的灵活性，最小转弯半径低于5.5米，并实现了4.1秒的零百加速。

能效方面，CMP车型的CLTC续航里程超过600公里，最高效版本的百公里电耗仅约11千瓦时，可在25分钟内将电量从30%充至80%；CSP平台的纯电动车型续航里程目标超过800公里，最低百公里电耗低于13千瓦时，增程式车型的综合续航里程则超过1,500公里。凭借峰值电压超过850伏的高压架构，CSP平台车型最快可在13分钟内完成10%至80%的充电。

大众汽车集团指出，其是中国市场上唯一一家拥有自主研发、覆盖全系产品电子电气架构的外资车企。CEA架构既能适配紧凑级至全尺寸车型，也支持纯电动及燃油车等各类动力类型，其迭代节奏规划为：每三个月推送一次重要软件功能更新、每两年进行一次架构全面升级，车辆可在全生命周期内持续升级：

• 2026年，CEA架构已搭载于五款本土生产的大众汽车品牌纯电动车型，包括与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6和ID. AURA L5。
• 2027年，CEA架构将进一步覆盖集团在华生产的插电混动及燃油车型；同时通过首次重大升级实现座舱与智驾的中央计算整合，为L3级自动驾驶技术就绪及智能体AI深度融合奠定基础。
• 到2029年，CEA 3.0将支持全域智能体AI，赋能L4级自动驾驶技术开发，并实现智能体AI与用户日常智能生态的衔接。

大众汽车集团还拥有自研AI工具链C-Brain，主要用于支撑CEA架构的研发与测试工作，能将智能体AI引入工程方案初期设计、代码生成及测试验证等环节。大众表示，依托C-Brain，集团推动了AI在研发流程中的规模化、工业化应用，实现了效率提升：

• 在软件功能测试中，过去需要2至3天完成的流程，如今仅需2至3小时，效率最高提升36倍；
• 在软件问题诊断中，从问题定位、修复到版本发布，过去需要多团队协作约两周才能走完的完整周期，如今仅需20分钟，效率提升达1,008倍。

此外，自2026年第三季度起，大众汽车集团已在所有搭载CEA架构的车型上部署AI智能体。同时，CEA架构采用多重冗余及高韧性设计，包括碰撞后多路径解锁车门、独立备用模块，以及高强度加密防护，宣称即便使用全球目前运算速度最快的超级计算机暴力破解，也需要十年以上时间。

依托本土智能驾驶能力中心酷睿程（CARIZON），大众中国还推出了首款自主研发的全场景L2++级高级驾驶辅助解决方案——Hyper Sense 8（HS8）。

根据规划，HS8在2026年将搭载于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品，未来还将覆盖更多车型。针对中国复杂多样的道路场景，HS8支持城市及高速导航辅助驾驶（NOA）和全场景泊车辅助。

另外，大众中国自研AI世界模型GAIA 2.0每天可开展相当于500万公里真实行驶里程的智驾安全仿真测试，同时利用多达3000万个场景片段的真实路采数据，持续优化系统能力。相较于集团上一代技术开发方案，GAIA 2.0将有效数据利用率提升了10倍、长尾场景数据收集率提高了50倍。

在仿真技术的支持下，GAIA 2.0的训练里程以每日1000万公里为目标，为L3自动驾驶做准备。大众汽车集团计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。

相关技术研发正在快速推进。据IT之家此前报道，大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照。该牌照完全满足最新安全设计强制标准。基于此，大众汽车集团（中国）可在合肥合规开展L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集。目前，相关测试工作已正式启动。

此外，大众汽车集团（中国）还宣布迈入“深耕中国，共赢全球”的战略发展新阶段。